光力科技跌0.27%，成交额3.12亿元，后市是否有机会？
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
微电子器件
光力科技跌0.05%，成交额2.97亿元，后市是否有机会？
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
光刻胶，需求旺盛
2025年10月，富士经济对全球半导体材料市场进行了调查，并发布了截至2030年的预测结果。结果显示，预计2030年市场规模将达到约700亿美元，而2025年仅为500多亿美元。其中，前端材料市场规模将达到560亿美元，后端材料市场规模将达到141亿美元。人工
光力科技涨5.85%，成交额3.87亿元，后市是否有机会？
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
光力科技涨0.82%，成交额1.44亿元，后市是否有机会？
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供